FB7170 Induktivität/Spule defekt

[scolopender]

... bei ca. 180°C ...

... schmelzen auch die Kunststoffkörper diverser Steckverbinder dahin.

G., -#####o:

 

[flashbert]

Das kann natürlich sein. Eventuell werden die Buchsen usw. erst nach dem Reflow-Prozess bestückt?

 

[scolopender]

Bauteile mit Durchsteckmontage (Buchsen, ElKos) werden auf jedem Fall in einem anderen Fertigungsschritt bestückt und auch anders verlötet (Schwallbad). Die überleben auch einen Reflow-Prozess, der beruht auf einem in Zeit und Höhe wohldefinierten Temperaturverlauf. Mit einem Haushalt-Backofen kriegt man das nicht gebacken.

G., -#####o:

 

[Cyb0rg]

Hallo Leute,

ich hätte die möglichkeit die platine in einem Reflow-Ofen (genauer gesagt in einer Dampfphase) nachzulöten,
allerdings müssten dafür alle bedrahteten Bauteile vorher entfernt werden da die meisten THT-Bauteile diesen Lötprozess nicht heil überstehen,
da der Lötprozess (grob erklärt) folgendermaßen abläuft:
1. Aufheizen des Lötmediums auf genau 230°C und den daraus entstehenden Dampf auf ca 210°C
2. dann wird die Platine in den heißen Dampf "gefahren", dieser Kondensiert auf der "kalten" Platine
3. wenn der Dampf insgesammt auf ca 160°C abgekühlt ist
4. wird dieser prozessorgesteuert über ein genau vordefiniertes Temperaturprofil wieder auf ca 210°C erhitzt.
5. dann "fährt" die Platine wieder aus dem Dampf heraus und wird (noch im Ofen) abgekühlt.

der gesammte Prozess dauert ca. 15Min.

Ich bin als Elektroniker in der Fertigung von elektronischen Baugruppen tätig und hätte daher die Möglichkeit, solche Baugruppen nachzulöten, falls gewünscht.

Gruß Cyb0rg

 

[j-g-s]

Na ob sich das für ne alte 7170 Box noch lohnt?
1. bekommt man die in der Bucht für ein Appel und ein Ei
2. gibt es keine Software-Updates mehr

Gut die 7170 hat noch den Vorteil der drei analogen Telefone
und das Sie einen ISDN-Eingang nebst LAN hat.
Da könnte man die noch als ISDN-Telefonanlage nehmen ;-)