Gibt es zwei unterschiedliche Versionen der 7362SL und welche wäre besser?

[smuper]

Hallo, ich habe 2 gebrauchte 7362SL hier und da ich alle Geräte die ich gebraucht bekomme ein mal auseinander nehme und säubere/überprüfe ist mir ein Unterschied zwischen den beiden aufgefallen.

Einmal mit einer Antenne und einem Anschluss und eine mit zwei Anschlüssen und Antennen.

Nach diesem Link: https://frixtender.de/kompatibilitaet-der-fritzbox-7362-sl/

wohl auch bestätigt, nur welche ist besser, nach der reinen Antennenzahl natürlich die mit zwei, aber kommt das hin, hat da jemand Erfahrungen?

Das sind die Bilder der beiden (sorry, auf die schnelle nur Handy zur Hand)

 

[smuper]

Die mit einem Anschluss beginnt mit F und mit zwei Antennen ist es D

Folglich sollte die mit einem Anschluss neuer sein.

 

[qwertz.asdfgh]

... nur welche ist besser, nach der reinen Antennenzahl natürlich die mit zwei, aber kommt das hin, hat da jemand Erfahrungen?

Beide von dir fotografierten Hardware-Revisionen der 7362SL haben insgesamt 3 WiFi-Antennen, es gibt also rein von der Anzahl der WiFi-Antennen keinen Unterschied.

Welche Revision besser ist? Das kann man nicht sagen. Kann auch durchaus sein, dass bei dem einen die erste Revision etwas besser läuft als die zweite und bei dem anderen ist es genau umgekehrt, je nach den jeweils vorhandenen Umgebungsbedingungen, Aufstellort oder auch Serienstreuung...

Was mir mal hier aber wieder auffällt (nicht zum ersten Mal) ist, dass der VRX288 (unter dem EMI-Shield) je nach Modell entweder mal ohne Kühlkörper (wobei man die Blechabdeckung des EMI-Shields als passiven Kühlkörper betrachten kann) auskommt und bei anderen Modellen (trotz ebenfalls vorh. EMI-Shield als Kühlfläche) noch ein separater Kühlkörper notwendig zu sein scheint (z.B. 3390, 3490, 7490).
Interessant z.B. auch der "Kühlkörper" des VRX288 bei einem Speedport W921V, W724V Typ B oder W922V wo er ziemlich klein ausfällt und sogar eine kleinere Kühlfläche hat als das EMI-Shield bei einer 7362SL, allerdings sind diese drei genannten Geräte stehend konzipiert mit einer dadurch bedingten besseren Kühlung.

Auch auffällig, dass das zugehörige AFE (VRX208) mal mit und mal ohne Kühlkörper auskommen kann, unabhängig davon ob liegendes oder stehendes Gehäuse...

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BTW:
Welche Revision neuer ist bzw. um welche HW-Rev. es sich überhaupt handelt kann man im Bootloader-Environment erkennen, dazu z.B. einfach mal die Support-Daten erstellen und unter HW-Rev schauen.

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Ich meinte natürlich unter "HW-SubRev" schauen.

 

[MuP]

Die "HWSubRevision" steht in der exportierten Supportdatei gleich am Anfang nach voeheriger Ausführung von http://fritz.box/support.lua > "Supportdatei erstellen"

 

[smuper]

Was mir mal hier aber wieder auffällt (nicht zum ersten Mal) ist, dass der VRX288 (unter dem EMI-Shield) je nach Modell entweder mal ohne Kühlkörper (wobei man die Blechabdeckung des EMI-Shields als passiven Kühlkörper betrachten kann) auskommt und bei anderen Modellen (trotz ebenfalls vorh. EMI-Shield als Kühlfläche) noch ein separater Kühlkörper notwendig zu sein scheint (z.B. 3390, 3490, 7490).

Wird der DECT Chip eigentlich besonders warm? Bei 2 Boxen die ich hier habe ist es rund herum leicht bräunlich. Siehe z.B. erstes Bild im Startpost.

 

[qwertz.asdfgh]

Wird der DECT Chip eigentlich besonders warm?

Nö.

Bei 2 Boxen die ich hier habe ist es rund herum leicht bräunlich. Siehe z.B. erstes Bild im Startpost.

Also auf den Bildern in #1 ist da um den DECT-Chip herum eigentlich nichts "bräunlich". Oder meinst du lediglich die auf dem PCB nicht mit Schutzlack überdeckten Bereiche um den DECT-Chip herum wo man theoretisch auch ein EMI-Shield verlöten könnte? Das scheint mir eher (wenn überhaupt) Korrosion zu sein.

 

[smuper]

Nö.


Also auf den Bildern in #1 ist da um den DECT-Chip herum eigentlich nichts "bräunlich". Oder meinst du lediglich die auf dem PCB nicht mit Schutzlack überdeckten Bereiche um den DECT-Chip herum wo man theoretisch auch ein EMI-Shield verlöten könnte? Das scheint mir eher (wenn überhaupt) Korrosion zu sein.

Ja, das meine ich (vom Bild aus gesehen rechts unten, der "Dialog" Chip ist ja DECT soweit ich weiß). Sieht für mich als Laie "komisch" aus, aber Funktion war ja so oder so nicht beeinträchtigt.

Die 3. ist übrigens eine der "ganz frühen" 7362 Versionen mit viel weniger Lüftungsschlitzen am Gehäuse und einem passivem Kühlkörper auf dem EMI Shield.