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Möchtest den Benachrichtigungsteil nicht besser auslagern bevor der ganze Beitrag zur Schnappniete (=Niete mit Schnappatmung) wird, wo ihr dann ungestört weitertesten könnt woran es liegt?
ich meine @chips (bekommst meine) und @stoney (auch du wurdest jetzt erwähnt) und auch dieser Beitrag gehört ausgelagert bzw. gelöscht ...
Ich halte die Dinger am besten für den Anwendungsfall geeignet - sie generieren einen über die Feder definierten Anpreßdruck zwischen Kühlkörper und dem Chip darunter und kommen ohne extra Sockel aus (verglichen mit einem CPU-Sockel auf einem Mainboard).
Es hängt leider von der Art des verwendeten Kunststoffes und den Maßen der Widerhaken ab, ob man lange Freude an den Schnappnieten hat oder nicht.
Designbedingt sind die Schnappnieten ein Einmal-Artikel - bei der Montage werden die Widerhaken einmal kurz zusammengedrückt, dann auseinandergebogen. Bei Demontage müssen die Widerhaken dann erneut zusammengedrückt werden, was bei älteren Schnappnieten dank ausgedünsteter Weichmacher im Material zum Bruch führen kann.
Schraubverbindungen wäre besser, sind jedoch kniffliger zu montieren und können sich lösen, wenn man die Verbindungen nicht sichert. Außerdem muß das Platinendesign auf der Unterseite so ausgeführt sein, daß es evtl. Lackbeschädigungen (insbesondere bei Metallschrauben) toleriert.
Logistisch gesehen werden dazu mehr Teile und Werkzeug benötigt; die Schnappnieten werden einfach hineingedrückt - fertig.
ich denke eher, dass die mechanische Belastung eine wesentliche Rolle spielt - in meinem Fall (6590) hat ein Federschnapper den "DHL"-Test nicht überstanden und kam als Reklamation zurück mit "lose Teile im Gerät"...
hierbei hilft, wenn zusätzlich ein flächiges Wärmeleitpad den Kühlkörper klebend hält - Beispiel Netgear Repeater:
bei der 6490 ist da halt nur ein kleines Pad am SOC - das hilft bei Schock kaum:
bei 7530AX ist das besser gelöst - 3 Schrauben mit Federn - obwohl da die Kunststoffteile auch funktioniert hätten