Man kann auch mit eigentlich zu großer Spitze mehrbeinige Teile gut löten, ohne Schlüsse zu produzieren; bei freiliegenden Beinen kann man ggf. zuviel Zinn hinterher mit Entlötlitze beseitigen. Das sieht hinterher aus wie gekauft.
Ja, natürlich. Aber ganz ehrlich, das gelingt mir gut bei div. Fine-Pitch-ICs, wie Flashs usw. Bei den 1477ern ist mir das nur schwer gelungen. Oder anders gesagt, gar nicht. Da geht IMHO ohne Unterhitze kaum etwas. Ich hab mir beholfen, indem ich die Platine mit Heißluft vorgewärmt habe. Aber da muß man auch vorsichtig sein, da man über die Temperatur keine wirkliche Kontrolle hat und die Platine im Randbereich kalt bleibt, was zu Spannungen führt. Ich hab das bei der 7390 leidvoll bemerkt, da hatte ich gern mal defekte LAN-Switches und da ging gar nichts ohne massive Unterhitze. Nur von oben hatte man da wenig Chance, ich hab zum Entlöten immer von unten mit Heißluft gewärmt. Dort war das Fenster zwischen "jetzt ist die Platine warm genug" und Delamierung der Platine extrem klein. Die wölbte sich ohne Vorwarnung. Hatte aber damals auch noch keine T862. Da geht das rel. easy, Wärme von unten, IR von oben. Deshalb bin ich mit zuviel Heißluft immer etwas ängstlich. Beim 1477 bin ich mit der T862 aber noch ängstlicher, da muß ich noch üben, denn der super kleine IC und die doch rel. große Wärmefläche des IR-Strahlers. Deshalb hatte ich nach Erfahrungen diesbzgl. gefragt, hat aber offenbar noch niemand damit versucht. Ich muß mich mal im Winter damit beschäftigen, evtl. großflächig abkleben ringsum.
Bei dieser 7590 war das wirklich eine böse optische Täuschung. Pin 4 war nicht richtig mit dem Pad verlötet. Zwischen Pad und Pin war noch Flußmittel, was sich auch nicht beim Waschen zersetzt hat. Unter Lupe in Verbindung mit dem Werkstattlicht hat das so reflektiert, daß das tatsächlich wie super glänzendes Zinn und einwandfrei gelötet aussah. Erst beim 20. Ansehen in einer anderen Perspektive und anderer Lichtrichtung hab ich den Fehler gesehen oder besser gesagt erahnt. Ich hätte gewettet, das sei eine perfekte Lötstelle gewesen, war es aber nicht. Shit happens...
Nochwas allegemeines, meine persönliche Erfahrung, jeder hat da sicher eigene Erfahrungen und andere Herangehensweisen. Ich hab mehrere 7590 gemacht und diese Vorgehensweise finde ich am einfachsten:
Zum Wechsel des 1477 und Einlöten mit Lötkolben, am besten die Spule herausnehmen. So man eine Lötpinzette hat oder 2 kleine Lötkolben, ist das eine Sache von wenigen Sekunden. Danach kommt man an die Pins 1...3 des 1477 wirklich viel entspannter heran.
Anfangs habe ich dem 1 nF immer einen 100 nF parallel geschalten, indem ich diesen huckepack drauf gesetzt habe. Das war immer etwas tricky, da die kleinen Pads des 1 nF schwer das Zinn angenommen haben. Viiiieeel schneller und völlig easy geht das, wenn man den 1 nF entfernt und den 100nF anstelle diesem auf die Lötpads der Platine setzt. Die Pads sind etwas größer, nehmen besser Zinn an und man hat etwas mehr Platz den C korrekt zu platzieren.
Die 100nF entnehm ich aus alten Boxen, ich z.B. aus einer defekten 7430. Da bekommt man gut 20 Kondis und es ist nicht schlimm, wenn mal einer herunterfällt.
